XRW-300HB熱變形、維卡軟化點測定儀

XRW-300HB熱變形、維卡軟化點測定儀采用采用計算機進行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，先進的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量；試驗結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線。該系列機型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。  

  XRW-300HB型具有試樣架升降功能，可在試驗開始或結(jié)束時對試樣架進行提升或下降,該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標準要求。   

主要技術(shù)參數(shù)： 6工位熱變形維卡軟化點檢測儀  

    溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃   

    升溫速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min   

              (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min   

    溫度示值誤差：0.1℃  

    溫度控制精度：±0.5℃

    大形變示值誤差：±0.001mm，   

    變形測量范圍：0—10mm   

    試樣架個數(shù)：6個   

    負載桿及托盤質(zhì)量：68g   

    加熱介質(zhì)：甲基硅油（運動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油   

    冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。   

    加熱功率：8kw  

儀器尺寸：540mm×520mm×970mm

 6工位熱變形維卡軟化點檢測儀

在界面曲線的右側(cè)有相應的架位信息和曲線顏色信息區(qū)，當坐標視圖中曲線太多而且很多部分重合的情況下，為了便于單獨查看和分析某條曲線，可以隱藏其他曲線。

7.2 選項設(shè)置

選項設(shè)置包括了坐標區(qū)、控溫線與參考線顏色等設(shè)置，如圖所示：

1）、坐標設(shè)置

“坐標系顏色”：中可以設(shè)置坐標的網(wǎng)格和標簽顏色；

“控溫線顯示”：設(shè)置控溫線顏色，即時間-溫度曲線。參考線即理想的升溫線，若需要顯示參考線請點選“參考線”并設(shè)置參考線顏色；

“變形起止線”：設(shè)置試驗界面中試驗結(jié)束的位移標線，可設(shè)置起止線顏色。

2） 軟件的其他設(shè)置

“重力加速度”：可輸入當?shù)氐闹亓铀俣染_值；

“溫度采集方式”：設(shè)置件啟動時采集當前介質(zhì)溫度的方式；

“自動完成設(shè)置”：試樣正常結(jié)束后是否自動保存試驗結(jié)果；打開試驗結(jié)果是否顯示試驗結(jié)果預覽窗口；

7.3 刪除試驗結(jié)果的某架數(shù)據(jù)

打開試驗結(jié)果界面后，在架位名稱的右側(cè)，有一個“”按鈕，可以在試驗結(jié)果中刪除此架位的數(shù)據(jù)，點擊按鈕，會彈出警示窗口，如下圖：

點擊“確定”按鈕，軟件將刪除第二架的試驗數(shù)據(jù)。需要注意的是，刪除的架位數(shù)據(jù)不能恢復，請謹慎操作。

8 特別提示

1、使用本程序的*佳顯示器分辨率應該為1024*768。

2、多支持同時打開10個試驗記錄，有試驗進行時多可以打開4個試驗記錄。

3、若需要保存數(shù)據(jù)庫備份，在卸載程序時務必選擇“備份數(shù)據(jù)庫”，然后自行從安裝目錄中拷貝數(shù)據(jù)庫文件到備份目錄中。